TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. gaben bekannt, gemeinsam in die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH in Dresden zu investieren, um fortschrittliche Halbleiterfertigungsdienstleistungen anzubieten. ESMC ist ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Errichtung einer 300-mm-Fertigungsstätte, die den künftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriebranchen decken soll. Die endgültige Investitionsentscheidung hängt allerdings noch von der Bestätigung der Höhe der öffentlichen Mittel im Rahmen des European Chips Act für dieses Projekt ab.

"Die Investition in Dresden zeigt das Engagement von TSMC, die strategischen Kapazitäts- und Technologiebedürfnisse unserer Kunden zu bedienen. Wir freuen uns über diese Gelegenheit, unsere langjährige Partnerschaft mit Bosch, Infineon und NXP zu vertiefen", sagte Dr. CC Wei, Chief Executive Officer von TSMC. "Europa ist ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen, insbesondere in den Bereichen Automobil und Industrie, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf Basis fortschrittlicher Siliziumtechnologien mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken."

Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer freut sich: "Die heutige Entscheidung für Dresden ist ein großer Gewinn und eine wunderbare Nachricht für Sachsen, Deutschland und ganz Europa."

Thomas Horn, Geschäftsführer der Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS), ergänzt: „Die Ansiedlung von TSMC ist die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in der Geschichte des Freistaates Sachsen. Die Entscheidung von TSMC wird uns auch starken Rückenwind geben, um weitere Neuansiedlungen und Erweiterungsinvestitionen für Sachsen zu gewinnen, die das bereits bestehende sehr leistungsfähige Zulieferernetzwerk noch weiter stärken können. Dies nützt der gesamten Branche und wird dann wiederum auch ein Magnet sein, um mit zahlreichen attraktiven Jobangeboten Fachkräfte für den Standort gewinnen zu können.“

Die geplante Fabrik soll eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) auf Basis der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und der 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben, wodurch das europäische Ökosystem der Halbleiterherstellung mit fortschrittlicher FinFET-Transistortechnologie weiter gestärkt und etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze in Dresden geschaffen werden. ESMC beabsichtigt, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Produktion bis Ende 2027 aufzunehmen.

Das geplante Joint Venture wird zu 70 % im Besitz von TSMC sein. Bosch, Infineon und NXP werden jeweils 10 % der Anteile halten, vorbehaltlich der behördlichen Genehmigungen und anderer Rahmenbedingungen. Die Gesamtinvestitionen von über 10 Milliarden Euro sollen sich aus einer Eigenkapitalzuführung, der Aufnahme von Fremdkapital und der starken Unterstützung durch die Europäische Union und die deutsche Regierung zusammensetzen. Die Fabrik wird von TSMC betrieben werden.