Offenes Planungstreffen: Markterkundungsreise Halbleiterindustrie USA angedockt an die SEMICON West 2025

Wirtschaftsförderung Sachsen

2022 brachte die US-Regierung den Chips and Science Act auf den Weg. Bis 2032 dürfte sich damit die Chipproduktion in den USA mehr als verdreifachen. Im Anschluss an die SEMICON West 2025 sollen zwei Regionen besucht und in Bezug auf Geschäftsansätze näher unter die Lupe genommen werden. Zur gemeinsamen Erarbeitung eines passenden Reiseprogrammes sind alle interessierten Mitreisenden eingeladen.

Flagge USA (Quelle: pixabay)
Quelle: pixabay
Ort
hybrid (per BigBlueButton sowie vor Ort bei der Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH, Bertolt-Brecht-Allee 22, 01309 Dresden)
Veranstaltungsdatum
12. Februar 2025, 16:00 - 17:30 Uhr
Anmeldeschluss
10.02.2025
Zielgruppe
Sächsische Unternehmen und Einrichtungen mit Interesse an der Erschließung des US-Marktes
Branchen
Mikroelektronik
Land/Region
USA
Veranstalter
Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) in Kooperation mit den Deutsch-Amerikanischen Handelskammern und weiteren Partnern
Kosten für die Teilnahme
kostenfrei

Informationen und Zielsetzung

Fachlich wird das Treffen durch die Deutsch-Amerikanischen Handelskammern, die Honorarkonsulin der Bundesrepublik Deutschland in Arizona, Vertreter der Stadt Phoenix und den Silicon Saxony e.V. begleitet.

Wir freuen uns auf Programmvorschläge und Input zu bestehenden Kontakten und bisherigen Erfahrungen im genannten Branchenfeld auf dem US-Markt. Auf dieser Basis starten wir die Programmvorbereitung.

Kontakt

Leisering, Kerstin

Kerstin Leisering

Außenwirtschaft & Messen

+49-351-2138 139

+49-351-2138 139

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2022 brachte die US-Regierung den Chips and Science Act auf den Weg. Bis 2032 dürfte sich damit die Chipproduktion in den USA mehr als verdreifachen. Im Anschluss an die SEMICON West 2025 sollen zwei Regionen besucht und in Bezug auf Geschäftsansätze näher unter die Lupe genommen werden. Zur gemeinsamen Erarbeitung eines passenden Reiseprogrammes sind alle interessierten Mitreisenden eingeladen.