Neun IPCEI-Innovationsprojekte starten in Sachsen
Die Entwicklung der Chiptechnologie in Sachsen erhält den nächsten Innovations-Schub. Im Rahmen eines "wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischen Interesse" (IPCEI) sollen auch neun sächsische Projekte für technologischen Vorsprung der europäischen Mikroelektronik- und Kommunikationstechnikindustrie sorgen. Das gesamte Projektvolumen einschließlich der Fördermittel beläuft sich auf 1,79 Milliarden Euro.
Nach den Förderzusagen von Bund und Land in Höhe von insgesamt 795 Millionen Euro stehen die in eine gesamteuropäische Innovationsagenda eingebetteten sächsischen Vorhaben in den Startlöchern und führen jeweils Auftaktveranstaltungen durch.
Die sächsische Staatsregierung hatte dazu am 13. Juni 2023 den Weg freigemacht und den Abschluss einer Verwaltungsvereinbarung mit dem Bund gebilligt. Die Förderung von insgesamt gut 795 Millionen Euro wird zu 70 Prozent vom Bund und zu 30 Prozent vom Freistaat Sachsen getragen. Die europaweit abgestimmten Projekte haben eine Laufzeit bis zum Jahr 2027, im Einzelfall bis 2029. Am Standort Dresden finden Forschungs- und Entwicklungsarbeiten folgender federführender Partner statt:
- GlobalFoundries Dresden will den Weg von der Idee zum fertigen Chip beschleunigen. Dafür soll eine neue Design-Umgebung entwickelt werden, um schneller maßgeschneiderte Chipdesigns für Industrie-4.0-Anwendungen, die Energiewirtschaft, autonomes elektrisches Fahren oder die Medizintechnik anbieten zu können.
- Die BOSCH-Gruppe ist mit drei sächsischen Standorten jeweils in Teilprojekten aktiv. Mit neuen Chipgenerationen, die intelligent miteinander und mit der Cloud kommunizieren, soll eine umweltfreundliche, hoch automatisierte und augmented-reality-fähige (AR) Systemarchitektur u.a. für die Automobilindustrie entstehen.
- Die Ferroelectric Memory GmbH, eine junge Ausgründung der TU Dresden, erforscht und entwickelt neuartige Speicherchipkonzepte auf der Grundlage einer neuen Klasse von Speicherzellen.
- Die Freiberger Compound Materials GmbH als führender Hersteller von Halbleiter-Materialen entwickelt Technologien, um die neuen Substrate Galliumarsenid, Indiumphosphid und Galliumnitrid auf Wafergrößen für die industrielle Fertigung zu skalieren.
- Infineon Technologies Dresden und die zum Konzernverbund gehörende Siltectra GmbH werden neue Materialien, Konzepte und Prozesse beispielsweise für Druck-, Umgebungs-, 3D-Sensoren und Mikrofone entwickeln, um die Verknüpfung der realen mit der digitalen Welt zu beschleunigen.
- Die NXP Semiconductors Germany GmbH mit Standorten in Hamburg, München und Dresden ist ein Spezialist für Automobil-, Telekommunikations- und Cybersicherheits-Chips mit Muttergesellschaft in den Niederlanden. Das NXP-Projekt fokussiert insbesondere auf leistungsfähige Radarsensoren und Mikroprozessoren für die weitgehend lokale Datenverarbeitung beim autonomen Fahren.
Hintergrund
"Important Projects of Common European Interest (IPCEI)" sind transnationale, wichtige Vorhaben von gemeinsamem europäischen Interesse, die mittels staatlicher Förderung einen wichtigen Beitrag zu Wachstum, Beschäftigung und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie und Wirtschaft leisten.
Die Projekte wurden aufgrund eines Förderaufrufs durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) vom 25. Januar 2021 ausgewählt und nach umfangreichen Prüfungen am 8. Juni 2023 von der EU-Kommission als zulässig anerkannt. Das BMWK hatte die Projekte auf einer Veranstaltung am 18. September 2023 öffentlich vorgestellt und inzwischen die jeweiligen Zuwendungsbescheide erlassen.