ESMC Supplier Connection Day

Informationen und Zielsetzung

Möchten Sie Europas modernste Halbleiterfabrik mit Ihren Dienstleistungen unterstützen? - Für den zweiten ESMC Supplier Connection Day in Dresden, Deutschland, ist die Anmeldung bis zum 10. August 2026 auf der ESMC-Website und über den LinkedIn-Link möglich.   

Dies ist eine hervorragende Gelegenheit, Ihre Dienstleistungen direkt den ESMC-Spezialisten zu präsentieren – von FAB-Betriebsdienstleistungen wie Ingenieursdienstleistungen zur Montageunterstützung bei der Installation von Anlagen über Logistikdienstleistungen wie temporäre externe Lagerhaltung und interne Logistik bis hin zu Facility-Management-Dienstleistungen für spezielle Prozesssysteme (z. B. Mechanik, Elektrik, Wasser, Gas / Chemikalien / Schlämme) sowie einem breiten Spektrum an Reinigungsdienstleistungen, Standortsicherheit und Dienstleistungen für die Außenanlagen.

ESMC sucht Partner mit Fachwissen, Zertifizierungen und Kapazitäten, um erstklassige Lösungen in den folgenden Bereichen bereitzustellen: 

• Facility-Management-Dienstleistungen für spezielle Prozesssysteme (mechanische, elektrische, Wasser-, Gas- / Chemikalien- und Schlammsysteme)
• Betriebs-, Wartungs- und Ingenieursdienstleistungen für FABs
• Dienstleistungen in den Bereichen Arbeitsschutz, Sicherheit und Brandschutz
• Logistikdienstleistungen (z. B. Verpackung, externe Lagerung, interne Logistik)
• Zertifizierte Prüf- und Probenahme-Dienstleistungen (z. B. Umwelt, Abwasser, Luftemissionen)
• Abfallentsorgungsdienstleistungen (allgemeine Abfälle, Gefahrstoffe und Wafer-Abfälle)
• Facility-Management-Dienstleistungen für Gebäude und Infrastruktur
• Empfang und physische Standortsicherheit

Weitere Details erhalten Sie bei der Registrierung. Um sich zu registrieren, besuchen Sie bitte die ESMC-Website oder den ESMC-LinkedIn-Kanal.
ESMC wird bis Ende August 2026 alle Unternehmen kontaktieren, die ihr Dienstleistungsprofil eingereicht haben. 

Über ESMC

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon und NXP zur Errichtung einer hochmodernen Halbleiterfabrik in Dresden, Sachsen. Dies ist ein bedeutender Schritt zur Deckung des künftigen Kapazitätsbedarfs der wachsenden Marktsektoren Automobil, Industrie, IoT und Telekommunikation in Europa. ESMC wird sich auf die 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und die 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie konzentrieren und ist damit die erste und bislang einzige reine Foundry, die in Europa eine nachhaltige Massenproduktion mit FinFET-Fähigkeit aufbaut. Die Fabrik wird von strategischer Bedeutung sein, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken und Innovationen voranzutreiben.