IC-Design für zukunftsweisende Anwendungen

Der gesamte IC-Design-Prozess, vom Schaltungsdesign bis zur physikalischen Implementierung, wird am Standort Sachsen abgebildet, inklusive Antennendesign für analoge Chips und standardisiertes Gehäusedesign für die Chipverkapselung.

GDS-Bild eines Testchip-Designs von Racyics Dresden
Racyics GmbH, Dresden

Die Herstellung der Chips – Prototypen und seriell - erfolgt in Zusammenarbeit mit in Sachsen ansässigen Halbleiter-Foundrys wie z. B. Globalfoundries oder X-FAB. 

Für digitale Chips werden kundenspezifische Trägerplatinen entwickelt, die abschließenden Tests erfolgen in spezialisierten Labors. Die Chips sind für sicherheitskritische Anwendungen u. a. in den Bereichen Kommunikation, Sensortechnik und industrielle Automatisierung vorgesehen.

Eine besondere Kompetenz weisen sächsische Akteure in der Entwicklung innovativer Designkonzepte auf, um den Herausforderungen von Miniaturisierung und zunehmender Komplexität in der Elektronik zu begegnen. Vor allem werden neue Technologien untersucht, um verschiedene Baugruppen zu einzelnen Komponenten zu kombinieren und so Leistung und Energieeffizienz zu verbessern. 

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