GlobalFoundries Dresden: Erster europäischer Fertigungsablauf für sicherheitskritische Halbleiter
GlobalFoundries (GF) und Qualinx gaben heute den erfolgreichen Abschluss des ersten vollständig in Europa angesiedelten, durchgängigen Halbleiterfertigungsprozesses im Werk von GF in Dresden auf Basis der FDX-Technologie bekannt.
Dieser Meilenstein zeigt, dass sicherheitskritische Chips für die Luft- und Raumfahrt, die Verteidigung und kritische Infrastruktur vollständig innerhalb Europas entwickelt, hergestellt und ausgeliefert werden können.
Im Rahmen dieser Partnerschaft fungierte Qualinx als Erstkunde mit einem hochentwickelten GNSS-SoC-Design für sichere PNT-Anwendungen (Positioning, Navigation and Timing). Das QLX3xx-Design zielt auf souveräne, GNSS-basierte PNT-Lösungen für die Luft- und Raumfahrt, die Verteidigung und kritische Infrastrukturen ab – wie beispielsweise ausfallsichere Zeit- und Synchronisationsnetzwerke sowie hochintegrierte,power am vernetzten Rand.
GF und Qualinx setzen neue Maßstäbe für die staatliche Fertigung von GF in Europa
Die im Rahmen des „European Chips Act“ kofinanzierte Fabrik von GF in Dresden baut einen eigenständigen europäischen Fertigungsablauf auf und bündelt dabei alle Schritte des Produktionsprozesses – von der Entgegennahme der Entwürfe über die Maskenherstellung bis hin zur Waferfertigung – innerhalb der Europäischen Union. Weder sensible Konstruktionsdaten noch physische Materialien verlassen Europa, wodurch die strengen regulatorischen und sicherheitstechnischen Anforderungen europäischer Regierungen, Verteidigungsbehörden, Systemintegratoren und Betreiber kritischer Infrastrukturen erfüllt werden.
„Wir zeigen, dass Europa auf einen sicheren, durchgängigen Fertigungsprozess für Halbleiter vertrauen kann, der den höchsten Anforderungen der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie gerecht wird“, sagte Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries. „Unsere Partnerschaft mit Qualinx markiert den ersten operativen Meilenstein: Sie zeigt, dass komplexe, sicherheitsrelevante ASIC-Designs für die Luft- und Raumfahrt, die Verteidigungsindustrie und kritische Infrastruktur bereits heute mithilfe eines vollständig europäischen, vertrauenswürdigen Fertigungsprozesses industrialisiert werden können.“
„Dieses erste sichere Produkt zeigt, dass ein vollständig europäischer Fertigungsprozess – von der Maskenherstellung bis zur Waferproduktion – bereits heute Realität ist“, sagte Tom Trill, CEO von Qualinx. „Gemeinsam mit GlobalFoundries haben wir unsere Digital-RF-Technologie auf dem FDX von GF mit einem sicheren End-to-End-Prozess optimiert, was schließlich zur Markteinführung unserespower Global Navigation Satellite System (GNSS)-SoC und Analog Front Endpower führte. Dieser Meilenstein unterstreicht unsere Fähigkeit, vertrauenswürdige, energieeffiziente Lösungen zu liefern und gleichzeitig die volle Kontrolle über IP, Daten und die Lieferkette innerhalb Europas zu behalten.“
Fahrplan: Ausbau der europäischen Fertigungskapazitäten
Der gemeinsam mit Qualinx realisierte Tape-out stellt den ersten operativen Meilenstein auf dem Weg zu einem vollautomatisierten, vertrauenswürdigen europäischen Fertigungsablauf dar, den GF bis Ende 2026 in Dresden etablieren will. Ab 2027 können Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und kritische Infrastruktur diesen automatisierten Prozess im Rahmen regulärer foundry nutzen, einschließlich der Einbindung europäischer IP-Partner, Maskenhersteller und OSAT-Dienstleister, um eine konsistente, in Europa verankerte Wertschöpfungskette zu gewährleisten.
Bereits heute führen zahlreiche europäische System- und Modulhersteller aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung sowie Betreiber kritischer Infrastrukturen Gespräche mit GF, um künftige Produktgenerationen in den europäischen souveränen Fertigungsablauf von GF zu integrieren. Der erfolgreiche Start mit Qualinx dient als überzeugender Beleg und verringert sowohl technische als auch regulatorische Risiken für nachfolgende Programme.
Um seine eigenständige europäische Fertigungskette weiter zu stärken, arbeitet GF zudem mit führenden europäischen Anbietern von Konnektivitäts- und Cloud-Lösungen zusammen, um den Datenaustausch entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zu sichern. In einem gemeinsamen Projekt mit der Deutschen Telekom untersucht GF, wie Produktionsdaten vom Design und Tape-out über die Fertigung, den Test und die Qualitätssicherung vollständig innerhalb Europas über europäische Netzwerke, Cloud-Infrastrukturen und Rechenzentren verarbeitet, transportiert und gespeichert werden können. Die daraus resultierenden Verfahren für sicheres Datenrouting, Verschlüsselung und Zugriffsmanagement für hochsensible A&D- und kritische Infrastruktur-Workloads werden direkt in die Skalierung des europäischen souveränen Fertigungsmodells von GF einfließen.