Bosch investiert weitere 400 Millionen in seine Halbleiterstandorte
Bosch investiert weiter gegen die weltweite Halbleiter-Krise. Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfab in Dresden kündigt das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chipfertigungen in Dresden, Reutlingen und Malaysia an. Allein im Jahr 2022 plant Bosch, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte zu investieren. Mit einem Großteil der Investitionen sollen Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden noch schneller ausgebaut werden.
„Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.
„Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH.
Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fließt in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia.
Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli dieses Jahres – ein halbes Jahr früher als geplant. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter kommen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chip-Produktion im September und damit ein Vierteljahr früher als geplant. Für seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert.