„Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, anlässlich des Bosch Tech Day 2022 in Dresden.

Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. Mit dem neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) sollen vor allem Forschung und Innovation gefördert werden.

„Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, sagte Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa kommt es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 Nanometern an. Genau darauf sind die Chipfabriken von Bosch ausgelegt.

In Dresden wird die 300-Millimeter-Fertigung deutlich erweitert

Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Innovationsfelder. „Innovationsführerschaft beginnt mit den kleinsten Teilen der Elektronik – den Chips“, sagte Hartung. Zu den neuen Innovationsfeldern von Bosch gehören beispielsweise sogenannte Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen. Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet Bosch an einer Weiterentwicklung seiner mikromechanischen Systeme, kurz: MEMS. Auf Basis dieser Technik entwickeln die Forscherinnen und Forscher von Bosch derzeit beispielsweise ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt. „Um unsere führende Marktposition in der Mikromechanik weiter auszubauen, wollen wir unsere MEMS-Sensoren in Zukunft auch auf 300-Millimeter-Wafern fertigen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Die neue Chipfabrik bietet uns die Möglichkeit zu skalieren – und die wollen wir ausschöpfen“, sagte Hartung weiter.

Das Halbleiter-Geschäft ist in den vergangenen Jahren wiederholt ein Investitionsschwerpunkt von Bosch gewesen. Bestes Beispiel dafür ist das im Juni 2021 eröffnete Halbleiterwerk in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Zu den von Bosch in Dresden gefertigten Chips gehören anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter.