Das Technologiezentrum wird mit hochmodernen eBeam-Metrologiegeräten von Applied Materials ausgestattet, einschließlich des VeritySEM^®-CD-SEM-Systems (einem Rasterelektronenmikroskop für kritische Dimensionen), und von Ingenieuren und F&E-Experten von Applied Materials betreut werden.

"Das Fraunhofer IPMS und seine Partner werden vom Zugang zu den branchenführenden eBeam-Metrologiesystemen von Applied profitieren", so Dr. Benjamin Uhlig-Lilienthal, Leiter des Geschäftsfelds Next Generation Computing am Fraunhofer IPMS. "Der neue Technologie-Hub wird fortschrittliche Metrologie auf Wafer-Ebene in unserer industriellen CMOS-Umgebung mit der einzigartigen Fähigkeit des Fraunhofer IPMS ermöglichen, Wafer direkt mit Halbleiterherstellern auszutauschen."

"Unser gemeinsamer Metrologie-Hub wird die Lernzyklen und die Entwicklung neuer Anwendungen für das Fraunhofer-Institut, Applied Materials und unsere Kunden und Partner in Europa beschleunigen", sagte James Robson, Corporate Vice President für Applied Materials Europe. "Dieses einzigartige Kompetenzzentrum wird in der Lage sein, Prozesse auf einer Vielzahl von Substratmaterialien und Waferdicken zu testen und zu qualifizieren, die für Anwendungen in der vielfältigen europäischen Halbleiterlandschaft entscheidend sind."

Die Messtechnik ist bei der Herstellung von Mikrochips von entscheidender Bedeutung, da sie präzise Messungen ermöglicht, die erforderlich sind, um die Qualität der einzelnen Schritte und Abläufe bei der Halbleiterherstellung exakt zu überwachen und zu kontrollieren. Die Chiphersteller setzen Messgeräte an kritischen Stellen ein, um die physikalischen und elektrischen Eigenschaften zu validieren und die angestrebte Ausbeute zu gewährleisten.